6月29日，全球規(guī)模最大、規(guī)格最高的半導(dǎo)體行業(yè)盛會SEMICON  China  2023在上海新國際博覽中心盛大開幕。

本屆展會以“跨界全球·心芯相聯(lián)”為主題，聚焦全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局、市場動向與前沿技術(shù)。杭州長川科技股份有限公司作為國內(nèi)領(lǐng)先的集成電路測試裝備供應(yīng)商，今年更是以“一站式+硬實力”的高配置，攜最新產(chǎn)品與技術(shù)亮相E4展館，與全球行業(yè)領(lǐng)先者共聚盛會、共話未來。

展會現(xiàn)場人頭攢動，來自全球的眾多客戶對長川科技展出的各款設(shè)備和技術(shù)興趣濃厚。工作人員憑借豐富的知識儲備和熱情的服務(wù)態(tài)度，向觀眾詳細介紹了每款設(shè)備的功能特點和應(yīng)用場景。

長川科技在本次展會上推出的創(chuàng)新集成電路測試全棧式解決方案，引起了業(yè)界同行、客戶觀眾的廣泛關(guān)注。

長川科技一直致力于提升集成電路專用裝備技術(shù)水平、積極推動集成電路裝備業(yè)升級，主營產(chǎn)品為測試機、分選機、探針臺、AOI設(shè)備和自動化設(shè)備,行業(yè)深耕多年，技術(shù)水平領(lǐng)先，備受行業(yè)認可。