我司核心發(fā)明專利“ZL202011244319.0晶圓的測試方法、晶圓測試機(jī)、電子裝置和存儲介質(zhì)”(以下簡稱發(fā)明專利)榮獲專利知識產(chǎn)權(quán)獎三等獎!
9月21日,長川科技黨委聯(lián)合工會委員會組織開展無償獻(xiàn)血活動。
2023年8月8日,“浙江大學(xué)微納電子學(xué)院-杭州長川科技”校企聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室二期捐贈設(shè)備交付儀式在浙江省集成電路創(chuàng)新平臺順利舉行。
2023年8月9日,“杭電-長川”半導(dǎo)體芯片測試裝備實(shí)驗(yàn)室揭牌儀式在杭州電子科技大學(xué)下沙校區(qū)順利舉行。
5月8日下午,以“道阻且長,行則將至;行而不輟,未來可期”為主題的長川科技成立15周年慶典暨2022年總結(jié)表彰大會隆重舉行。
7月24日至7月30日,長川科技開展2023年校招“芯星Landing計(jì)劃”訓(xùn)練營,120名來自杭州、成都、哈爾濱、蘇州、北京、內(nèi)江、上海等不同區(qū)域的長川芯星集結(jié)杭州,勠力同心,開啟長川新征程。